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美國(guó)“芯片聯(lián)盟”正式成立,臺(tái)積電做出決定,華為或?qū)⒂谰帽粩喙?/h1>

2021年11月6日下午4:33


美國(guó)芯片聯(lián)盟正式成立

電子工程師霍夫曾表示,晶體管是“20世紀(jì)最重要的發(fā)明”,它使電子設(shè)備體積更小、更省電,只要芯片上集成的晶體管足夠多,性能就越強(qiáng)大!

隨著科學(xué)技術(shù)的更新迭代,晶體管不斷地被“瘦身”,一顆指甲蓋大小的硅片上集成度的晶體管已經(jīng)達(dá)到了百億級(jí)別。

芯片發(fā)展到現(xiàn)在,已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子智能設(shè)備的核心組成部分,被廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、軍事、通信、遙控等領(lǐng)域,是發(fā)展5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等行業(yè)必不可少的基礎(chǔ),被譽(yù)為“工業(yè)糧食”。

也正是由于芯片對(duì)未來科技的發(fā)展越來越重要,美國(guó)開始不斷加碼在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局,欲掌控世界半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)媒體報(bào)道,5月11日,美國(guó)半導(dǎo)體“芯片聯(lián)盟”Semiconductors in America Coalition正式成立,簡(jiǎn)稱SIAC。

臺(tái)積電做出決定

據(jù)媒體報(bào)道顯示,美國(guó)“芯片聯(lián)盟”由美、日、韓等國(guó)的64家半導(dǎo)體企業(yè)組成,其中包含臺(tái)積電、三星、蘋果、高通、英特爾、楷登電子等企業(yè)。

對(duì)于臺(tái)積電的加入,國(guó)內(nèi)不少網(wǎng)友驚訝不已,要知道,今年年初,華為等國(guó)內(nèi)60多家組建的“中國(guó)芯片聯(lián)盟”并沒有臺(tái)積電的身影,并且在四月底臺(tái)積電在南京擴(kuò)建了一座28nm晶圓廠,而在美國(guó)新增了5座技術(shù)相對(duì)先進(jìn)的晶圓廠。

國(guó)內(nèi)不少網(wǎng)友紛紛猜測(cè),臺(tái)積電真的要成為“美帝企業(yè)”?畢竟在中美“芯片之爭(zhēng)”正處于關(guān)鍵時(shí)刻,臺(tái)積電作為世界芯片代工行業(yè)的龍頭,無論它倒向哪一邊,對(duì)另一方來說都不是一件好事。

據(jù)知情人士透露,臺(tái)積電加入美國(guó)“芯片聯(lián)盟”也是迫不得已,為了企業(yè)今后能夠更好的發(fā)展,不得不加入美國(guó)的“芯片聯(lián)盟”。這一點(diǎn),也得到了美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多的證實(shí)。

5月4日,雷蒙多表示,美商務(wù)部正在向臺(tái)積電施加壓力,要求其將重心轉(zhuǎn)移至美國(guó)本土,讓其優(yōu)先保障美國(guó)汽車企業(yè)的芯片供應(yīng)。

當(dāng)然了,一個(gè)巴掌拍不響,臺(tái)積電也早有倚重美國(guó)的意向。

4月21日,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾表示,關(guān)于晶圓制造,美國(guó)在土地、水、電等方面比臺(tái)灣更具有優(yōu)勢(shì),只不過美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)的人才比較匱乏,而且制造成本較高,需要政府長(zhǎng)期補(bǔ)貼。

華為或?qū)⒂谰帽粩喙?/h1>

但是,從臺(tái)積電加入美國(guó)“芯片聯(lián)盟”的結(jié)果來看,它已經(jīng)倒向了美國(guó),這對(duì)華為等我國(guó)科技企業(yè)來說并不是一件好事。

眾所周知,我國(guó)進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的時(shí)間較晚,技術(shù)積累與發(fā)達(dá)國(guó)家存在著的技術(shù)差距,尤其是在芯片制造環(huán)節(jié),被別人卡了脖子,以至于美國(guó)對(duì)華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行芯片斷供時(shí),我們也只能坐看華為的市場(chǎng)份額因芯片不足而被瓜分。

此時(shí),臺(tái)積電又加入了美國(guó)的“芯片聯(lián)盟”,那么華為自研的麒麟芯片的代工業(yè)務(wù)注定將與臺(tái)積電無緣,因?yàn)槊绹?guó)的目的是打死華為,必定不會(huì)加大對(duì)臺(tái)積電的制約,通過“威逼利誘”等手段讓其與華為分割。

寫在最后

俗話說,有壓力才有動(dòng)力。

臺(tái)積電加入美國(guó)“芯片聯(lián)盟”對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展來說并非是一件壞事,它可以激發(fā)我國(guó)企業(yè)、科研人員的斗志,在短時(shí)間內(nèi)打破技術(shù)壟斷,完善國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,獨(dú)自制造出高端芯片。

更何況,國(guó)家已經(jīng)下定決心,大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)整體水平的提升,且國(guó)內(nèi)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)已經(jīng)在光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、EUV光刻機(jī)以及光刻膠等領(lǐng)域取得重大突破。從這些跡象中不難看出,未來的半導(dǎo)體行業(yè)必定屬于我們。

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